Подходит для резки полноэкранного стекла, резки и сверления керамических подложек, резки ИК-фильтров, резки сапфира, цифровой 3D-резки передней и задней крышки стекла. 1. Пикосекундный лазер собственной разработки с длиной волны 1064 нм, узкой шириной импульса и высокой пиковой мощностью. 2. Б...
Подходит для резки полноэкранного стекла, резки и сверления керамических подложек, резки ИК-фильтров, резки сапфира, цифровой 3D-резки передней и задней крышки стекла.
1. Пикосекундный лазер собственной разработки с длиной волны 1064 нм, узкой шириной импульса и высокой пиковой мощностью.
2. Быстрое развитие процессов и высокая адаптируемость.
3. Сколы по краям менее 10 мкм, без конусности и с небольшим тепловым воздействием.
проект Технические параметры | |
лазерный инфракрасный | |
Длина волны и мощность | 1064 нм |
Максимальный размер резки 300×300 мм. | |
Максимальная рабочая скорость оси XYZ | X/Y: 800 мм/с; Z: 10 мм/с |
Максимальное перемещение оси XYZ X/Y: 300 мм/с Z: 25 мм/с; | |
Точность повторения | ±2 мкм |
Точность позиционирования ± 5 мкм | |
Толщина материала | ≤20 мм |
метод охлаждения водяное охлаждение | |
источник питания | Лазерная система: AC220v 50-60Гц/6кВт Система пылеудаления: AC380В 50-60Гц/3кВт |
Источник воздуха оборудования>0,6 МПа | |
власть | Лазерная система: 3000 Вт |
Температура окружающей среды и влажность 15-28C/<70% | |
Требования к микросейсмичности фундамента | <5 мкм |
Беспыльный сорт, сухой сорт | |
Система привода | Линейный двигатель |
Размер и вес оборудования 1600×1225×1820 мм/2000 кг. |